Nokia重新部署晶片策略 刺激晶片業的創新與競爭

鉅亨網編譯郭照青／綜合倫敦外電．8月8日
2007 / 08 / 09 星期四 02:00

Nokia周三說，將與半導體大廠STM icroelectronics進行結盟，為其行動電話發展第三代 晶片。此舉將可擴大該芬蘭廠商的供給層面，並為晶片 業帶來更多創新與競爭。

全球最大行動電話製造廠Nokia (NOK-US；諾基亞) 說，這項策略調整可使其焦點專注於開發晶片組的核心 競爭力上，並釋出資源，投資於研發軟體，強化網路服 務--主要的成長領域。

除了與STMicro強化連繫外，Nokia還說將選擇 Broadcom (BRCM-US)為EDGE晶片組供應商，並利用 Infineon Technologies (IFX-US)的GSM技術。

這次改組後，Nokia將有四家晶片供應商，而非只一 家，如此可降低對Texas Instruments (TXN-US)的依賴 。Texas Instruments為目前的3G與EDGE晶片組供應商。