行動通訊快1倍 諾基亞西門子、高通合推HSPA+ Multiflow

陳文義 / 編譯

– 2012/02/21

諾基亞西門子(Nokia Siemens)與高通(Qualcomm)將在下星期登場的世界行動通訊大會(MWC)上，聯手推出新的HSPA+ Multiflow技術。這項強化的寬頻技術將可為現有的3G HSPA+ 數據通訊速度增加一倍，原理便是讓行動裝置能夠在與最近的基地台連線之外，還可同時與次近的基地台連線通訊。目前的行動通訊技術僅能讓行動裝置同時與單一基地台連線通訊。

據Nokia Siemens表示，同時採用兩個資料串流的通訊方式，不但可讓資料連線速度變成原本的兩倍，還能夠讓網路資源的利用更有效率，並且在與現行HSPA+網路相較下，回應時間還可加快50%。網路營運商只需要透過軟體升級便可將現有的網路升級，不過行動裝置則需要新的硬體才可使用新技術來運作。

Nokia Siemens將會在MWC上以自家的商用基地台，搭配Qualcomm的USD傳輸器(dongle)原型機進行展示，展示將會透過無限射頻網路模擬器進行。HSPA+ Multiflow技術目前仍在研發階段，但預計會在今年由3GPP進行標準化，並且可望在2013下半年正式商業運轉。