上網時間: 2009年02月27日
博通(Broadcom)日前宣佈，將成為諾基亞(Nokia)新一代HSPA手機的晶片供應商；對此FBR Capital Markets分析師Craig Berger認為，這將有助於博通在手機市場取得更多佔有率。不過Berger在近日發表的一篇研究報告指出，目前市場對博通手機業務分成了樂觀和悲觀兩派看法。
Berger指出，樂觀派認為手機晶片市場是個大市場，而博通所擁有的IP足以使其贏得較大市場佔有率；「樂觀派認為，該公司已經等待了三年才看到營收開始成長，應該不介意再多等一段時間。」
但悲觀派則認為，諾基亞發表的新手機至少需要3~5年才會真正量產，所以現在就預言博通將取得多大的商機，還為時過早；而且手機將成為低成本、高產量的裝置，這意味著博通在此類產品上的毛利率可能會低於其在普通手機晶片上的毛利率(40%~45%)，更比不上博通目前的企業平均毛利率(50%~52%)。
悲觀派人士還認為，稍早前韓國三星(Samsung)宣佈將在未來的EDGE手機中採用博通單晶片平台的消息並不具多大意義，因為三星的基頻供應商陣容龐大。
Berger表示：「我們較認同樂觀派的觀點，並認為博通的手機晶片業務將在2010~2011年間成為其收入和每股收益成長的巨大動力。如果這一點沒有實現的話，我們預期博通的管理團隊最終將減少該公司在手機晶片業務上的研發支出，並因此將公司某部分支出降到最低點。」
全球第一大手機廠諾基亞在2007年宣佈將停止自家設計IC業務，並向四家主要供應商採購晶片，分別是博通、德州儀器(TI)、英飛凌(Infineon)和意法半導體(ST)。不久前諾基亞亦宣佈將在其3G手機中使用高通(Qualcomm)的晶片組。
日前諾基亞表示將以博通作為其在全球市場上的3G基頻、RF和混合訊號晶片組供應商；博通也表示，雙方將在技術上展開合作，包括諾基亞的數據機技術。
「與博通的合作是諾基亞將致力於其多樣化、多廠商晶片組策略的又一例證；此一以低價格、高產量市場為目標的協議，代表我們將博通視為可靠供應商，並能藉此把3G技術的好處帶給諾基亞的全球客戶。」 諾基亞執行副總裁Kai Oistamo在一份聲明中表示。
(參考原文：Analyst bullish on Broadcom's cellular business，by Dylan McGrath)
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