【經濟日報╱編譯于倩若／路透巴塞隆納十七日電】
2009.02.18 03:26 am
全球最大手機製造商諾基亞（Nokia）的高階手機將採用高通（Qualcomm）的晶片，顯示這兩家過去曾為了專利權對簿公堂的企業，如今已化敵為友。
與諾基亞攜手合作使高通得以在智慧型手機晶片市場取得可觀的市占率，諾基亞也能因此進一步降低生產成本。顧能公司分析師米蘭尼希說：「到頭來，高通和諾基亞都非常需要彼此。」
這是諾基亞頭一次在3G手機上使用高通晶片組。兩者多年來為了智慧財產權與權利金支付而爭論不休，現在的關係逐漸回暖。
高通歐洲事業主管吉伯特（Andrew Gilbert）：「我們對這次的機會感到興奮不已，我們會盡量爭取諾基亞的生意。」
諾基亞3G晶片組的主要供應商向來是德州儀器（TI）和意法半導體（STMicro），後者已把無線晶片部門分割出去、與易利信（Ericsson）成立合資事業。
諾基亞和新的「ST-易利信」合資公司17日說，他們將合作提供「ST-易利信」的U8500晶片給搭配Symbian軟體的3G智慧型手機。
諾基亞17日說，也已經選定博通（Broadcom）供應3G晶片組。博通目前是諾基亞第二代晶片供應商。
諾基亞去年7月與高通訂未來15年的專利授權與權利金協議，協議包括諾基亞支付高通一筆高達17億歐元的先期權利金，結束了雙方歷時三年、跨越三洲的官司纏訟。
手機市場目前步履蹣跚，2009年銷售預料會下滑，主要因為消費者在經濟衰退下，減少購買新手機。
諾基亞說，將在明年中推出第一款使用高通晶片與諾基亞軟體的3G手機。這款手機會先在北美市場上市，搭配Symbian 操作系統。Symbian是最被廣泛使用的智慧型手機軟體，目前由諾基亞掌控。
諾基亞股價17日跌2.2%至9.11歐元。Nordea公司分析師拉宙說：「與高通合作的手機要到2010年中才開賣，因此股價沒什麼反應，但至少兩家公司的合作顯示，諾基亞把火力集中在北美市場。」
【2009/02/18 經濟日報】
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